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产品介绍

产品概述​

X8390开发板基于联发科MT8390平台设计。MT8390与MT8370采用PIN兼容封装,因此同一套核心板和底板可根据项目需求配置不同处理器。

  • MT8390(Genio 700):6nm工艺,2个Cortex-A78性能核与6个Cortex-A55效率核,集成Mali-G57 GPU和多核AI处理器,面向边缘AI、智能家居、交互式零售、工业和商业设备。
  • MT8370(Genio 510):6nm工艺,2个Cortex-A78与4个Cortex-A55,集成Mali-G57 MC2、APU、DSP和HEVC编码引擎,支持双显示、摄像头和高速扩展接口。

X8390开发板正面

开发板背面​

X8390开发板背面

系统配置​

项目参数
CPUMT8390;同底板兼容MT8370核心板
MT8390 CPU2 × Cortex-A78 + 6 × Cortex-A55
主频Cortex-A78 2.2GHz;Cortex-A55 2.0GHz
RAM2GB / 4GB / 8GB
ROM4GB / 8GB / 16GB / 32GB / 64GB eMMC
电源ICMT6365

接口参数​

接口参数
电源12V / 3A
显示1路MIPI DSI、1路eDP、1路HDMI OUT
触摸电容触摸,I2C接口
音频I2S / PCM / PDM、耳机、Line In、喇叭、数字麦克风
SD卡1路SDIO,板载TF卡座
eMMC核心板板载,管脚不在底板单独引出
以太网1路千兆以太网
USB1路USB2.0 Type-A、1路全功能Type-C、1路Micro USB OTG
UART2路TTL串口
Camera1路MIPI CSI连接器
PCIe1路扩展接口
Wi-Fi/BTM.2 AW-CB451NF,支持Wi-Fi 6和Bluetooth 5.0

结构参数​

项目参数
开发板尺寸145mm × 90mm × 1.6mm
工作温度0℃~70℃
储存温度-10℃~50℃

X8390开发板尺寸图