硬件设计
本页用于 X733BV2 二次开发、接口扩展和硬件问题定位。底板连接器定义见接口引脚定义。
电源设计
- 主输入为 12 V，建议适配器额定能力不低于 3 A。
- USB 3.0、M.2、HDMI、背光、音频功放和风扇同时工作时，应按峰值功耗核算。
- 电池座的
TS为温度采样信号，电池包需要匹配 PMIC 的温度检测网络。 - eDP 接口同时包含 3.3 V 面板电源和 12 V 背光电源，禁止按普通 40 PIN 屏线盲插。
- 摄像头连接器同时提供 1.2 V、1.8 V 和 2.8 V，接入前必须核对传感器电源需求和上电顺序。
高速接口布线
| 接口 | 建议差分阻抗 | 关键要求 |
|---|---|---|
| USB 2.0 | 90 Ω | D+/D- 成对等长，避免支路和参考平面断裂 |
| USB 3.0 | 90 Ω | SuperSpeed 对严格等长，减少过孔和连接器损耗 |
| HDMI | 100 Ω | TMDS 组内等长，使用低电容 ESD 器件 |
| MIPI DSI/CSI | 100 Ω | Lane 极性、顺序和速率必须与设备树一致 |
| eDP | 100 Ω | 主链路和 AUX 分组控制等长，保持连续参考平面 |
| M.2/PCIe 类高速链路 | 85 Ω | 时钟、复位、电源时序与走线损耗需满足规范 |
HDMI IN 设计
HDMI IN 不是 A733 原生 HDMI RX。LT6911C 将 HDMI 信号转换为 MIPI CSI，因此问题定位需要覆盖完整链路：
HDMI Connector -> ESD/HPD/DDC -> LT6911C -> MIPI D-PHY -> A733 CSI -> Android Camera/Video Pipeline
需要核对 LT6911C 的供电、时钟、I2C 地址、固件、复位、中断、输出格式、Lane 数和速率。
显示与触摸
- DSI 与 eDP 为独立显示接口，但是否支持同时输出取决于 A733 显示通路、设备树和显示 HAL 配置。
- 屏供电、复位、背光使能和 PWM 必须按屏规格书要求安排时序。
- 触摸 I2C 与屏电源应分开验证；显示正常不代表触摸电平和中断配置正确。
- 更换屏幕时需要同时修改时序、Lane、初始化命令、GPIO、regulator 和触摸映射。
USB HUB
三路 4 PIN USB2.0 和一路 Type-A USB2.0 由 FE1.1S HUB 扩展。调试枚举问题时应依次检查 HUB 供电/复位、上游 USB、VBUS、差分线和下游设备功耗，不能只看单个下游座子。
音频与散热
- 3 W@8 Ω 功放输出不能直接并联或接低阻负载。
- MIC 为差分输入，布线应远离 DC/DC、背光 PWM 和高速数字信号。
- A733 高负载工作时建议安装散热片，并根据温升启用 12 V 风扇。