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产品介绍

产品概述​

X507开发板基于全志T507处理器,采用四核Cortex-A53架构,主频1.5GHz。开发板板载X507CV1核心板,支持Android和Linux,可用于工业控制、商业显示、多媒体终端、网络设备和嵌入式人机交互。

X507开发板

开发板功能特性​

  • 1GB或2GB LPDDR4,硬件手册标配1GB。
  • 4GB、8GB、16GB、32GB或64GB eMMC,硬件手册标配8GB。
  • 2路板载USB Host 2.0和1路Micro USB OTG。
  • TTL串口、TF卡、复位键、开关机键和FEL升级键。
  • 喇叭、麦克风、耳机和Line In音频接口。
  • RGB/LVDS显示、背光调节和电容触摸。
  • 双频Wi-Fi/Bluetooth模块。
  • RTC、千兆以太网、MIPI CSI、并行摄像头和PCIe扩展。

X507CV1核心板​

核心板正面​

X507CV1核心板正面

核心板背面​

X507CV1核心板背面

结构尺寸​

X507CV1核心板结构尺寸

系统配置​

项目参数
CPUT507
主频四核A53(1.5GHz)
内存标配1GB,硬件兼容2GB
存储器4GB/8GB/16GB emmc可选,标配8GB
电源IC使用AXP853T,支持动态调频等

接口参数​

接口参数
LCD接口支持RGB/LVDS接口输出
Touch接口电容触摸
音频接口支持耳机喇叭直接输出,支持录放音
SD卡接口2路SDIO输出通道
emmc接口板载emmc接口,管脚不另外引出
以太网接口支持千兆以太网
USB HOST2.0接口3路HOST2.0
OTG接口1路OTG接口
UART接口6路串口,支持带流控串口
PWM接口6路PWM输出
IIC接口6路IIC输出
SPI接口2路SPI输出
ADC接口5路ADC输出
Camera接口1路MIPI输入,1路BT656输入

电气特性​

项目参数
5V输入电压5V/2A
RTC输入电压3V/0.6uA
输出电压3.3V/1.5A(可用于底板供电)
工作温度-40~85度
储存温度-10~40度

结构参数​

项目参数
外观邮票孔方式
核心板尺寸45mm45mm3mm
引脚间距1.0mm
引脚焊盘尺寸1.3mm*0.7mm
引脚数量172PIN
板层8层

软件资源状态​

下表按原硬件手册整理。●表示手册中已经支持,即将支持表示该版本资料尚未给出完成状态。

驱动/功能Linux 4.9 + Android 10Linux 4.9 + Qt
system driverlinux4.9+ android10.0linux4.9+QT
7寸RGB屏(1024*600)●即将支持
背光驱动●即将支持
PMIC驱动(AXP853T)●即将支持
电容触摸●即将支持
EMMC驱动●即将支持
SD卡驱动●即将支持
独立按键●即将支持
ADC驱动●即将支持
开关机●即将支持
休眠唤醒●即将支持
两路USB HOST2.0驱动●即将支持
一路OTG驱动●即将支持
音频●即将支持
录音●即将支持
双频WIFI/BT4.0●即将支持
CSI摄相头驱动即将支持即将支持
USB口摄相头驱动●即将支持
串口●即将支持
HDMI2.0●即将支持
千兆以太网●即将支持
USB鼠标键盘●即将支持
uboot●即将支持

资料版本提示​

  • 硬件手册版本为Rev.02,更新到X507BV3底板。
  • Linux手册主要描述Linux 4.9/Buildroot流程。
  • Android手册主要描述Android 10/Longan流程。
  • 实际SDK目录、模块型号和编译脚本可能随交付批次变化,应以当前SDK为准。