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硬件设计

管脚描述​

除引脚表中明确标注为不可用作GPIO的接口、电源引脚和系统地外,X733核心板的其他GPIO通常可复用为I2C、UART、SPI、I2S和PWM等功能。实际设计时,应结合核心板原理图和A733芯片规格书确认复用关系。

GPIO电平​

在设计底板时,需要确保外设芯片的IO电平与核心板对应IO电压域一致,否则可能损坏CPU或外设。

电源域GPIO供电电压描述X733核心板IO电平
VCC-PC1.8V电压域不可调1.8V
VCC-PD1.8V电压域不可调1.8V
VCC-LVDS1.8V电压域不可调1.8V
VCC-PE1.8V电压域不可调1.8V
VCC-IO3.3V电压域不可调3.3V
VCC18-PF1.8V电压域不可调1.8V
VCC-PG1.8V电压域不可调1.8V
VCC-PH3.3V电压域不可调3.3V
VCC-PJ3.3V电压域不可调3.3V
VCC-PK1.8V电压域不可调1.8V
VCC-PL3.3V电压域不可调3.3V
VCC-PM3.3V电压域不可调3.3V

电源设计​

根据X733引脚定义表:

  • 17、18、19脚为 PS,用于5V主电源输入。
  • 输入电流建议不低于 3A,纹波控制在 100mV以内。
  • 主电源走线建议大于 2mm。
  • 电源换层过孔建议不少于 5个。
  • 20脚为 DLDO5,提供3.3V输出,可用于底板音频CODEC和PHY IO供电。
  • 21脚为 BLDO5,提供1.8V输出,可用于底板音频CODEC和PHY IO供电。

原手册管脚号异常: 硬件设计正文将159、160脚写成5V输入、161脚写成3.3V输出、156脚写成1.8V输出,但这些编号与X733的200PIN引脚表不一致,疑似沿用了其他核心板内容。X733底板设计应优先按17~21脚核对,并在投板前结合原理图再次确认。

USB设计​

硬件设计正文记录X733有2路USB2.0和2路USB3.0,而特性参数表记录3路USB2.0和2路USB3.0。引脚表中能看到USB0、USB1和USB2三组USB2.0差分信号,实际可用端口数量及复用关系应结合原理图确认。

PCB设计时需要注意:

  • USB2.0理论带宽为480Mbps。
  • USB3.0理论带宽最高为5Gbps。
  • USB差分线需要等长布线。
  • 差分阻抗为 90Ω ±10%。
  • 差分线下方需要保持完整参考平面。

HDMI设计​

X733手册记录芯片集成一路HDMI OUT控制器并支持HDMI2.0。

  • HDMI高速差分线需要等长布线。
  • 差分阻抗为 100Ω ±10%。
  • 阻抗或等长控制不当可能造成画面丢色、闪断或无显示。

MIPI设计​

X733资料中的接口数量存在差异:

  • 特性参数表记录2路MIPI DSI和4 + 4 + 2 lane MIPI CSI。
  • 硬件设计正文记录1路MIPI DSI和2路MIPI CSI。

实际接口实例数量、lane复用和电阻选配应以A733规格书、核心板原理图和实物配置为准。

MIPI高速差分线需要等长布线,差分阻抗为 100Ω ±10%。