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硬件设计

管脚描述​

除引脚表中明确标注为不可用作GPIO的接口、电源引脚和系统地外,X527核心板的其他GPIO通常可复用为I2C、UART、SPI、I2S和PWM等功能。实际设计时,应结合核心板原理图和T527/A527芯片规格书确认复用关系。

GPIO电平​

在设计底板时,需要确保外设芯片的IO电平与核心板对应IO电压域一致,否则可能损坏CPU或外设。

电源域GPIO供电电压X527核心板IO电平
VCC-PC1.8V / 3.3V1.8V
VCC-PD1.8V / 3.3V3.3V
VCC-IO3.3V3.3V
VCC-PG1.8V1.8V
VCC-PE1.8V / 3.3V1.8V
VCC-PI3.3V3.3V
VCC-PJ1.8V / 3.3V3.3V
VCC-PM1.8V / 3.3V1.8V
VCC-PL1.8V / 3.3V3.3V
VCC-PK1.8V / 3.3V3.3V
VCC-LVDS01.8V1.8V
VCC-LVDS11.8V1.8V
VCC-MCSI1.8V1.8V

电源设计​

X527核心板仅需要主电源供电即可正常使用。

  • 101、102、103脚为 VCC-SYS-5V,用于5V主电源输入。
  • 建议电源能力为 5V/3A。
  • 电源纹波应控制在 100mV以下。
  • 主电源走线建议大于 2mm。
  • 电源换层过孔建议不少于 5个。
  • 109脚为 DCDC4 3.3V输出。
  • 110脚为 CLDO3 3.3V输出。

参数差异: 特性参数表将DCDC4标为3.3V/3A、CLDO3标为3.3V/500mA;硬件设计正文又将109、110脚合计描述为3.3V/1A。量产设计应以核心板原理图、AXP717B配置和实测结果为准。

USB设计​

X527核心板提供3路USB2.0和1路USB3.0。其中一路USB2.0在开发板上作为固件升级Device Type-C接口。

USB2.0理论带宽为480Mbps,USB3.0理论带宽最高为5Gbps。PCB设计时需要注意:

  • USB差分线需要等长布线。
  • 差分阻抗为 90Ω ±10%。
  • 差分线下方需要保持完整参考平面。

HDMI设计​

X527集成一路HDMI OUT控制器,支持HDMI2.0。

  • HDMI高速差分线需要等长布线。
  • 差分阻抗为 100Ω ±10%。
  • 阻抗或等长控制不当可能造成画面丢色、闪断或无显示。

MIPI设计​

硬件设计章节记录X527支持1路MIPI DSI和3路MIPI CSI:

  • MIPI DSI用于连接显示屏。
  • MIPI CSI用于连接摄像头。
  • MIPI高速差分线需要等长布线。
  • 差分阻抗为 100Ω ±10%。

接口实例数量、lane复用和IO电压仍应结合核心板原理图及实际电阻选配确认。