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产品介绍

产品简介​

X507CV1核心板是基于全志 T507 CPU 研发的一款核心板,支持 Android 和 Linux 系统。

T507 集成 4 核 Cortex-A53 CPU,主频最高 1.5GHz。核心板采用 LPDDR4 内存和板载 eMMC,适用于工业控制、商业显示、多媒体终端、网关和嵌入式人机交互等应用。

核心板特性​

  • 尺寸为 45mm × 45mm,在较小尺寸下引出主要 GPIO 和高速接口。
  • 使用 AXP853T PMU 进行电源管理。
  • 支持 Android 和 Linux。
  • 采用 LPDDR4,支持 1GB 或 2GB 容量。
  • 支持休眠与唤醒。
  • 支持千兆以太网。
  • 采用 172PIN 邮票孔封装。
  • 原手册记录该产品通过 7 天 7 夜连续稳定性测试。

外观与结构​

核心板正面图​

X507CV1核心板正面图

核心板背面图​

X507CV1核心板背面图

核心板结构尺寸图​

X507CV1核心板结构尺寸图

特性参数​

系统配置​

CPUT507(4 × Cortex-A53)
主频1.5GHz
RAM1GB / 2GB LPDDR4
ROM4GB / 8GB / 16GB eMMC
电源ICAXP853T,支持动态调频

接口参数​

LCD接口RGB / LVDS
触摸接口电容触摸,I2C接口
音频接口IIS / PCM / PDM / SPDIF
SD卡接口2路SDIO输出
eMMC接口板载eMMC,管脚不单独引出
以太网接口1路千兆以太网
USB HOST2.0接口3路
USB OTG接口1路
UART接口6路
PWM接口6路
I2C接口6路
SPI接口2路
ADC接口5路
Camera接口1路MIPI CSI输入,1路BT.656输入

电气特性​

输入电压/电流5V / 2A
RTC输入3V / 0.6µA
3.3V输出3.3V / 1.5A
工作温度-40℃~85℃
储存温度-10℃~40℃

结构参数​

外观邮票孔封装
核心板尺寸45mm × 45mm × 3mm
引脚间距1.0mm
引脚数量172PIN
板层8层

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